靠譜。
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不要老是盯著光刻機，國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標準上！
許多人認為中國的芯片制造工藝不行，的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度，國內最好的芯片代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是芯片廠商完全可以找技術先進的代工廠，例如華為的麒麟970和蘋果手機的芯片都是讓臺積電代工。從芯片制造環節本身來說，芯片制造屬于產業鏈的下游，中國和美國都是外包的。
但是在上游的專利和標準上，由于 歷史 原因（計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源于美國），基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘，其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。
同樣在移動芯片領域中，ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產芯片，只是設計芯片的架構，靠著技術授權給其他半導體制造商就可以數錢數到手抽筋。
另外說芯片的發展，不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的芯片技術，性能還領先，但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地，這就是為什么當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯，其實性能已經達到了能用的程度，但是沒有操作系統的配合，只能跑跑Linux，終究不能成為主流。
中國目前發展芯片的機遇在一些還沒有制定標準的專用芯片領域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不斷變化中，現在占據領先不代表永遠不會被趕超，微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位，中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。
最快多久才能趕超？有生之年肯定看得到！
這個問題問得好。
國產芯片落后了多少，從一些事件就能看出。
同樣是前段時間，網上流傳著紫光的內存條，一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最后作品，后來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒，但目前來看紫光高層有波動，能否如期完工還是個問號。
然后就要說說我們Al芯片的驕傲寒武紀了。這個芯片商商很奇怪，他們的官網沒有任何性能介紹，要知道就算是用的礦機芯片和頂級的FPGA芯片也都有性能介紹。而衡量Al芯片性能的參數就是半精度計算和深度計算能力，這些參數很普通，根本不是什么機密，那么他們為何不展示呢？
最后，我們的代工業務，中芯國際的核心業務是28nm工藝，14nm正在研制。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。
我想從這幾件事就能看出，我們落后人家至少十年！至于趕超，現在我們要什么沒什么，難道要用口號去趕超？如果真能靜下心來，十幾年的差距也不是那么容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉，我們應該能趕上去。
目前來看，國產芯片與美國芯片的差距到底在哪兒，我們最快要多久才能趕超呢？
一、近年中國芯片產業進步有目共睹，可與美國的差距到底有多大呢？
看完現狀，我們再看追趕速度。根據美國官方組織統計的美國上市公司數據，美國芯片上市公司2019年的研發投入和資本支出總計717億美元，從1999年到2019年，美國芯片上市公司整體資金總投入將近9000億美元，而我們的國家大基金一期二期加起來也就3000億人民幣，差了一個數量級。
近年來，中國芯片產業的進步是有目共睹的，我們已經從中低端解決了有無問題，國產CPU已在國內獲得應用機會，未來將在此基礎上，不斷迭代、不斷升級，從有到好。
二、參觀日韓芯片產業發展，我們是在沒顯著優勢的情況下，就被美國打壓了 回顧 歷史 ，上世紀五六十年代，芯片是美國的天下，其實是沒有日本韓國什么地位的，日本開始重視民族企業的發展，索尼，松下等企業才迅速發展。到了70年代末，日本芯片實力大大提高，能和美國扳手腕那種，同時以質量好，價格低的優勢把美國產業打得落花流水。
同時，韓國三星在90年代發展起來，有韓國政府和美國的扶持，90年代末就超過日本美國，不過1997年亞洲金融危機，美國購買大量三星股票，占有量超50%。雖美國不直接干預三星內部事務，但三星大部分利潤是被美國賺去了?？梢哉f，三星就是美國的高級打工仔，被美國控制住了。
講了這么多 歷史 ，我們可以看出：
結論就是：中國半導體是在沒有建立顯著優勢的情況下，就被美國狠狠打壓了，這一點與韓日不同，這意味著我們必須打破高聳的技術壁壘，前路艱難險阻啊。
三、最后，中國芯片產業什么時候能超過美國？這是個偽命題 如今看來，中國芯片產業并不是要超過誰，而是要滿足誰。搞清楚這個問題，是芯片產業發展的核心問題；芯片產業不是奧林匹克競賽，看誰的芯片技術好，發個金銀銅鐵獎牌；那滿足誰？滿足中國日益增長的芯片需求。
可是，面對這種巨大規模市場，芯片產能轉移到中國，是未來十年的趨勢，會有反復，但不會回頭；沒有人能夠對抗不了經濟運行的規律，只能順勢而為，不是逆勢而行；中國的芯片行業是汪洋大海，不是小池塘，海納百川，水大魚大。
最后的話：所謂的芯片領先，絕對不單單是設備，更是其產業鏈
我們一定要明白一個道理：所謂的領先，絕對不單單是設備，更是其產業鏈；美國打擊的也不僅僅是某一家，而是全部的產業鏈！曾經有位大佬畫了一個圖來解釋在半導體產業鏈上我們與美國之間的巨大差距，看看這個圖感覺挺好的。
差距有多大呢?
最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多，城市化水平越來越高，人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網，更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新，許多人都產生了一種錯覺，中國 科技 突飛猛進終于可以吊打一切了。
但是， 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟件等核心技術領域，和美國差距在10年以上。 找點例子，大家感受一下。
來點手機行業的例子感受一下。 手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的，具防彈功能的特種玻璃。
Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。
中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。
很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司，每一個智能手機都要向高通繳納專利費，要知道高通是3/4G領域的奠基者，在全球通信領域具有壟斷地位，也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。
華為 的麒麟970，技術架構是來自英國的ARM公司（現在是日本的）。芯片是臺灣生產的，中國大陸沒有生產能力 。
隨便說點計算機領域的 計算機的核心--cpu，目前民用的只有兩家intel和AMD ，遺憾的都是美國的， 由cpu引申出來的計算機主板芯片大多數也是這兩家。你計算機里用的硬盤大多數都是美國的。 制作顯卡芯片的目前兩家最大----AMD和英偉達 ，他們也是美國的。
中國的BAT雖然是世界級的軟件公司，但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。
我們看一下美國的IT巨頭都在干什么？蘋果，當年自己開發了CPU和硬件芯片對抗Intel，自己做操作系統對抗微軟和谷歌，然后自己攢手機賣，就掙得比世界其他IT公司都多；谷歌，雖然跟百度一樣發小廣告，但是人家并購并發展了youtube和安卓系統，搞無人駕駛 汽車 ，搞人工智能打敗了圍棋世界冠軍，和NASA創辦奇點大學；微軟，雖然操作系統做的越來越爛，但微軟在基礎的軟件編程平臺、數據庫、圖像識別技術及各項開源軟件都作出了杰出的貢獻。亞馬遜一家的云平臺就占據了世界市場的50%。
而相比之下， 中國沒有世界級的國產數據庫，沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套數據庫，便宜的幾十萬元，貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況，國家機密的數據都躺在美國人的數據庫上。 中國的企業始終致力于靠關系拿項目，而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下，沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。
其他的是不想長篇大論的分析， 希望大家好好認清現實?，F階段實現芯片全部自主化、國產化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先進的資源和技術，全力發展自己，在不斷追趕中減少差距。
cpu技術
cpu即中央處理單元（CPU）是計算機內的電子電路，通過執行指令指定的基本算術，邏輯，控制和輸入/輸出（I / O）操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用“中央處理器”。 傳統上，術語“CPU”是指處理器，更具體地涉及其處理單元和控制單元（CU），將計算機的這些核心元件與外部組件（諸如主存儲器和I / O電路）區分開。
美國掌握大量的芯片底層核心技術。
instruction set 指令集目前都是國外的。
A list of computer central processor instruction sets:
哪個是中國的，或者以上哪個是中國公司全掌握的？以上只是底層技術的一面。。。。
50年的差距，更多的是人才的差距
每一個人多學一些cpu知識，匯總起來可以加快縮小這個差距。
40萬芯片人才缺口該怎么補上？
努力吧，少年老年們。
基于別人的房基去建設高樓大廈，別人要斷你，不讓你上和下，那你只能飛上樓和飛下樓了。
其實芯片行業或者是集成電路行業，整個范圍是要比大家想的豐富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU這些。我們用到的耳機，指紋識別，冰箱，電視，電梯等等都會用到大小不同功能不同的芯片，像電源所用的芯片，目前代工廠就可以滿足國內需求。
真正存在巨大差距是高端芯片，總體來說就是 三方面差距：
設計差距 中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什么？答案就是人才。首先要設計芯片，設計出來之后交給代工廠生產，設計芯片軟件方面中國在世界上的占比為0%，國內目前芯片生產商最好的應該是中芯國際，最好的制程是 14納米 ，而臺積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。
光刻上的差距 這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處于壟斷，造價和售價都是很貴的，每年量產不超過30臺，國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機，絕大多數來源于日本。而且瓦森納協議中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。
晶圓制備的差距 這方面我們差距其實不是很大，目前IC芯片的襯底都是硅，需要運用電子級硅制造硅碇，再將硅錠精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的芯片，其中很大一部分野都是買的國外的晶圓，然后自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割其實已經能慢慢實現了。
中國已經錯過了一個發展的黃金期，再想要追趕付出的代價將會非常大，而在未來，人工智能、深度學習的大浪潮下，傳統的通用計算會很吃力，而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鐘的敲響，讓我們重新開始認識到機遇的重要性，開始研制的寒武紀AI芯片， 阿里達摩院規劃的AI芯片都屬于新領域芯片， 希望這次芯片發展的快車，我們不會再被落下。
首先任何技術都有一個技術積累階段，還必須要有一個從原材料，到生產工具，與檢測儀器儀表，最后在到生產組裝配套完整的產業鏈。
今我國全民玩芯，學校成立芯片專業，將高精尖端技術玩成了速成技術，這本就不現實，為什么呢？事實上這只是騙國家的補貼，和企業學校玩政治秀，為什么呢？因為有些企業和學校，芯片長什么樣子他們都不知道，又不是工地搬磚，靠人多力量大，就可快速完工。
我國玩高精尖端的技術，事實上不是缺人才，而是缺高精尖端的實驗室，和實驗室所需要的高精尖端的制造工具，和高精尖端精密的實驗儀器儀表工具，和高精尖端高精密度的測試儀器儀表工具，這是一個國家高 科技 必須要掌握的技術，為什么呢？因為開發未來新根念技術，就必要開發新型的材料應用，而開發新技術和新型材料與原器件，都離不開高精尖端的制造工資，和實驗與測試儀器儀表。
所以高精尖端芯片設計軟件，才是我們的短板，還包括配套芯片的系統軟，工業自動控制軟件等，所以我們與美歐日的差距，真正意義上來說，沒有形成完整的產業鏈。芯片設計軟件，工業控制軟件，高精尖端的精密工具，高精尖端的儀器儀表。每一個工序，都可卡我們的脖子。
所以全民各玩各的芯片，不但浪費資源，還不能統一技術標準，費擠蚜共灰歡ǔ曬?。现晤U切枰氖親槌桑骼嘧ㄒ敵幸盜煊虻目蒲泄ス囟櫻皇強⒍櫻裁茨兀懇蛭⒓際跤澇妒歉詒鶉撕竺孀罰暈頤切枰氖茄芯墾芯可哦櫻熱綹 科技 的材料研發，高精尖端的工具研發，高精尖端的儀器儀表研發，各類的工業和智能的控制軟件研發，只有我們掌握了這些技術，我們的尖端 科技 才能完成，從研發到設計到生產完整的產業鏈。
凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀，保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀？
多少年這個答案可能事關我們每個人了。芯片設計技術的提升需要市場試錯和反饋，不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業，軟件企業，包括芯片企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧，但那時沒有更好的手機了，所以大家(市場)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬件配合，及自身技術的成熟，當然也包括芯片，或者說芯片是最為復雜的部分)。
總之，要是大家愿意一夜回到從前，還能忍受一天司機n次，只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜，用戶體驗好，但對硬件要求高)，我覺趕超的時間會大大縮短，也許5-10年？所以，你愿意么？問的再具體點，在你可以選擇更好而且便宜，只是用了國外芯片的手機的情況下，你會愿意選擇完全國產，用自主芯片，但經常死機，如龜速的手機么？
(ps.我內心的答案是:我愿意買兩部，肯定會有一部是純國產的，哈哈！)
作為產品、成品，“國產芯片”與“美國芯片”曾經沒有什么差距??！
中國的華為芯片曾經與美國的高通芯片以及蘋果芯片一樣是高端的 。當時是世界上僅有的三大高端芯片，同樣是7納米、5納米水平，同樣使用了ARM架構、EDA軟件，同樣由使用ASML EUV光刻機及其它工藝設備和高端材料等的臺積電代工出來。 就產品和成品而論，在過去，國產芯片已經趕上了美國芯片，只剩下何時超過的問題，而在當時看來，超過將無需太長時間。
國產高端芯片后來至今卻面臨著成品庫存終將耗盡和可能絕版 2 個問題 。華為高層人已經公開地說明白了這 2 個問題，同時，又說了海思仍在研發世界領先的芯片、與ARM照樣合作著，倒是沒聽到說與美國企業在EDA軟件上的合作怎么樣了，但該軟件跟那個架構一樣是獲得永久授權的，盡管今后不再被提供升級服務，也能支持國產高端芯片的設計。由此可見，就當前而言， 這 2 個問題是出在高端代工上 ，臺積電無法繼續按照自己的意愿，用EUV光刻機來制造國產芯片，致使國產芯片的高端性不得不僅僅停留在設計階段/環節，即國內高端芯片設計技術不再像過去那樣進入了國際高端制造階段/環節從而得到實現，顯然， 國產芯片是在已經趕上了的情況下，超過美國芯片的時間將被美國及其盟國盟友給延長，而且將延長許多！
美國是拿什么東西把國產芯片超過美國芯片的時間給延長的？ 一是不再給國產高端芯片設計提供EDA升級服務，二是不讓給國產高端芯片設計提供高端架構服務、高端代工服務和高端工藝設備以及高端材料服務等，而代工服務中本也包括EDA服務。
美國是憑什么做到不再給和不讓給這么多高端服務的？ 是因為EDA工具為其本國的，而盟國盟友使用的高端架構、高端代工、高端設備、高端材料等當中則含有本國的技術， 因此便可知，首先去除美國技術是多么的必需！
美國為什么不再給和不讓給國產高端芯片提供這么多的高端服務？ 就是因為我們國內相關企業在這些服務上都還沒有達到高端，芯片設計的前端和后端各環節都還沒有達到高端，按分工不是由芯片設計企業和芯片制造企業負責的EDA軟件或工具也不是高端的，且不說還沒達到國產化， 由此就可知國產芯片與美國芯片的差距在哪兒了，差在我們國內已經建立起的技術鏈產業鏈以及供應鏈整體沒有實現高端上，在高端上距離外國還遠，而外國不止是美國，并且，美國也承認自己至少在高端芯片制造和高端光刻機制造上并不是強者 ，已經有了差距感和危機感，其它的國家和地區倒向來是跟美國一伙的，于是，國內唯一達到高端的芯片設計企業，在過去，只能接受美國及其盟國盟友所提供的不斷升級的高端服務；在現在和未來的一個較長時期內，只能接受人家不再升級的高端服務，正因為如此，國產芯片超過美國芯片的時間必定會比過去長不少，實際上，連在芯片設計環節已經實現的“趕上”都會難以保持住，可能會變成“有差距”，畢竟得不到不斷升級的國外高端服務了。好在！我們國內芯片行業正在實施全技術鏈全產業鏈以及全供應鏈升級行動，已呈現全面奮起、整體直追之勢，相信終將彌補國產芯片與美國芯片的差距，不止彌補國產芯片高端設計可能出現的與美國高端芯片設計的差距，遠遠不止！